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パナソニックと日本IBM、半導体製造分野で提携 システムを共同開発

提携発表で握手するパナソニックの樋口泰行専務執行役員(右)と日本IBMの山口明夫社長=15日午前、大阪市住之江区
提携発表で握手するパナソニックの樋口泰行専務執行役員(右)と日本IBMの山口明夫社長=15日午前、大阪市住之江区

 パナソニックと日本IBMは15日、半導体の製造分野で提携すると発表した。パナソニックが企業向けに展開する半導体製造装置に組み込むシステムを共同開発し、工場の設備効率の改善と製造品質の安定化につなげる。第5世代(5G)移動通信システム向けなどの高付加価値製品を作る工場などに売り込み、令和12(2030)年ごろに売上高250億円を稼ぐことを目指す。

 パナソニックは現在、半導体の素材のウエハーを高品質に切り出す独自技術を開発するなどし、製造装置を外販。日本IBMは製造工程を管理するシステムを提供し、世界シェアで5割以上を獲得している。パナソニックの製造装置と日本IBMのデータ分析技術を連携させることで、新製品の立ち上げ時間を短縮したり、生産設備の稼働を最適化したりすることが可能になるという。

 大阪市内で同日開かれた会見には、パナソニックの樋口泰行専務執行役員と日本IBMの山口明夫社長が出席。樋口氏は「両社の先進テクノロジーを組み合わせ、半導体製造分野における新しい価値を世界に発信していけるよう事業を育てていきたい」と話した。

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