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シャープ、来年4月に半導体を分社化

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会見するシャープの戴正呉会長兼社長=26日、大阪府堺市(安田奈緒美撮影)
会見するシャープの戴正呉会長兼社長=26日、大阪府堺市(安田奈緒美撮影)

 シャープは26日、半導体事業を来年4月に分社化すると発表した。主力商品に掲げる超高精細映像「8K」や、今後成長が見込まれるAI(人工知能)と通信を融合させた商品の基幹部品となる半導体の競争力を高めるのが狙い。分社化で意思決定を早め、他社との協業をしやすくする。半導体事業の生産開発拠点は広島県福山市に置いているが、今後の協業で生産は海外への移管を検討し、国内は開発拠点にシフトしていく方針だ。

 分社化では、大規模集積回路(LSI)やセンサーなどの部品と、レーザー部品の2社に分ける。シャープは主力の液晶、太陽電池への投資が集中し、半導体の微細化技術などの競争力に課題があった。

 戴正呉会長兼社長は同日、堺市の本社で記者団の取材に応じ「日本の経済環境では、電気料金などコスト面からみてアッセンブリ(組み立て)は競争力が弱い」と述べ、分社化を通じて国内外の企業と幅広く連携する考えを示した。

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