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台湾TSMC、米で半導体工場複数新設か

台湾TSMCのロゴ=1月19日、新竹市(ロイター)
台湾TSMCのロゴ=1月19日、新竹市(ロイター)

 ロイター通信は4日、台湾半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)が米西部アリゾナ州に建設を計画している半導体製造工場の他に、新たに同州で複数の製造工場の建設を予定していると報じた。

 TSMCは2020年5月に同州に約120億ドル(約1兆3千億円)を投資して工場を建設すると発表。回路線幅が5ナノメートル(ナノは10億分の1)の半導体製造技術を導入すると明らかにしていた。今年4月には世界的な半導体需要の拡大に対応するため、今後3年間で1千億ドルを投入して生産能力を向上させるとしていた。(共同)

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