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中国が半導体国産化を強化 米国と対立 長期化にらみ自立目指す

米国と中国の国旗(AP)
米国と中国の国旗(AP)

 【北京=三塚聖平】中国が半導体国産化の動きを積極化させている。政府が国内メーカーの支援策を表明したほか、習近平(しゅう・きんぺい)指導部が検討中の中期経済目標に研究開発強化が入ると指摘される。米商務省が、中国半導体受託製造最大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)を輸出規制の対象に含めたと報じられるなど米国との対立が激化する中、半導体調達で自立を目指す構えだが、実現には時間がかかるとみられる。

 中国紙は今月上旬、「第3世代半導体」の開発推進に関する方策が、2021~25年の中期経済目標「第14次5カ年計画」に盛り込まれるとの見通しを伝えた。第3世代半導体は、窒化ガリウムなどの材料を使い、第5世代(5G)移動通信システムや、新エネルギー車など幅広い分野で用いられるという。新5カ年計画は、10月に開かれる共産党の重要会議「第19期中央委員会第5回総会(5中総会)」で討議される。

 8月上旬には中国政府が、国内半導体メーカーへの支援策を発表。法人税を最大10年間にわたり免除・減免することなどで、国内供給体制の強化を後押しする政策だと注目された。

 半導体は、IT産業に欠かせない重要部品だが、中国は海外の製品や技術に大きく頼っている。中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)への半導体輸出を全面的に禁じる新規制をトランプ米政権が今月15日に施行し、同社は中核部品の調達に支障が生じた。

 華為が国産メーカーに委託先を切り替えるという観測もあるが、米国のSMICへの輸出規制で目算が狂う可能性がある。SMICが米国企業から半導体製造設備を購入できなくなり、今後の計画に影響を与える恐れがあるからだ。半導体産業の強化には一定の時間が必要だが、中国は米国との対立長期化も見据えて対応しているとみられる。

 一方、中国誌の財新(電子版)は8月下旬、湖北省で武漢弘芯半導体製造(HSMC)が進める半導体工場の建設計画が資金不足に陥ったと報じた。17年設立の同社は、計1280億元(約2兆円)を投じて工場を建設する計画だったが、事実上停止しているという。武漢市政府も「地元の半導体産業発展の重大プロジェクト」と位置付けていただけに波紋が広がる。

 財新は社説で中国の半導体産業について「さらなる政策の手助けが必要だ」と指摘。一方で、地方政府が競ってプロジェクトに手を出すことをいさめている。

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