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ファーウェイが5G対応半導体を発表し反転攻勢狙う 

24日、5G移動通信システムの基地局向けに開発した半導体チップを発表する華為技術の幹部=北京(共同)
24日、5G移動通信システムの基地局向けに開発した半導体チップを発表する華為技術の幹部=北京(共同)
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 中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)と同社幹部を米連邦大陪審が起訴したことが28日に明らかになったが、足元で華為は積極的な事業展開を続けている。今月下旬に高速大容量の第5世代(5G)移動通信システムに対応した半導体を発表し、6月には5G対応のスマートフォンを市場投入する計画。世界では米国に同調して同社製品を排除する逆風が吹いており、先の見えない米中対立が今後の事業展開に影響を与えるとみられる。

 「5G時代を全面的に開く鍵」。華為は今月24日に出した発表文で、5Gに対応した基地局向けとスマホ向け半導体チップ2製品を開発したと強調した。

 基地局向けは処理能力を従来品の2・5倍に向上。基地局設備のサイズが約50%になるなど、小型・軽量化や設置時間の短縮化を図った。取り付けのしやすさを武器に、各国の通信事業者に売り込む考えとみられる。一方の端末向けは5Gだけでなく、従来の通信規格である2G、3G、4Gにも1枚のチップで対応できるという。

 また、華為の胡(こ)厚崑(こうこん)副会長は22日、スイスで開かれた世界経済フォーラム年次総会(ダボス会議)で、5G対応のスマホを6月に発売するとの見通しを表明した。中国メディアによると胡氏は「今年はテクノロジーにとって重要な1年になるだろう」と指摘。次世代技術の導入期と位置づけ、世界で5G機器の導入を拡大させる計画を示した。

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