TSMC、米で3ナノ生産 26年、先端半導体工場

半導体メーカーTSMCのロゴ=台湾・新竹、2021年1月(ロイター)
半導体メーカーTSMCのロゴ=台湾・新竹、2021年1月(ロイター)

半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は2026年までに回路線幅3ナノメートル(ナノは10億分の1)の最先端半導体工場を米西部アリゾナ州に建設する。米ホワイトハウスが6日発表した。TSMCによるアリゾナ州への投資総額は、建設中の別の施設を含めて400億ドル(約5兆5千億円)に上る。

3ナノメートル型は最先端のスマートフォンやスーパーコンピューターに使用され、量産に成功したとしているのは韓国サムスン電子に限られる。

TSMCは同州で現在建設中の工場についても、当初予定の回路線幅5ナノメートル型から、より高い技術力を必要とする4ナノメートル型の生産に計画を変更する。バイデン米政権が先端技術の対中規制を強める中、米国内での新規投資や生産拡大の動きが目立っている。

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