日本企業約10社が新会社、次世代半導体の量産化目指す

半導体チップ(ロイター=共同)
半導体チップ(ロイター=共同)

トヨタ自動車やNTT、ソニーグループなど日本企業約10社が、スーパーコンピューターや人工知能(AI)などに使う次世代半導体の量産化に乗り出すことが10日、分かった。このほど新会社を設立、2020年代後半の製造技術確立を目指す。各国の間で次世代品の開発競争が激しくなる中、「オールジャパン」で開発に取り組み、海外に対抗する。

設立した新会社は、ラテン語で「速い」を意味する「Rapidus(ラピダス)」。NECやソフトバンク、デンソー、キオクシアホールディングス、三菱UFJ銀行なども出資した。各社の出資額は数億~10億円程度とみられる。

半導体は、回路の線幅が狭いほど多くの情報を処理したり、消費電力を減らしたりできる。新会社は演算に使う「ロジック半導体」について、現在の量産品で最も線幅が狭い3ナノ(1ナノは10億分の1)メートル品を下回る、2ナノメートル品の製造技術を確立する方針。20年代後半に製造ラインを構築し、30年ごろには半導体の製造受託事業を始めたい考えだ。

また、新会社は、東京大学や東京工業大学などが参加し、年内に設立する次世代品の研究開発拠点とも連携。米国との協力も視野に入れている。

新会社や新設する研究開発拠点に対しては、政府も700億円程度を補助する方向で検討している。

半導体業界では地政学リスクや経済安全保障への関心の高まりを受け、中国への技術流出や、台湾などに先端品の製造が集中していることが問題視されつつある。こうした中、各国政府は自国産化や先端品開発への支援を強化。米国では8月、半導体の生産や研究開発に527億ドル(約7兆7000億円)を支援する新法が成立したほか、バイデン政権は10月7日に中国への輸出規制を強化すると発表したばかりだ。

日本政府も6170億円の基金を通じて国内での工場新設などを支援。これまで台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県に新設する工場など3件への支援を決めている。

ただ、1980年代に半導体分野で世界シェアの約半分を握っていた日本の地位は年々低下。データセンターやスマートフォンなどの性能を左右するロジック半導体の技術は失われた状態に近い。

TSMCなどの世界的大手がロジック半導体で3ナノメートル品を量産しているのに対し、日本の工場で作れるのは40ナノメートルにすぎず、TSMCが熊本県に新設する工場でも12~28ナノメートル品にとどまる。今回の新会社設立は、日本の関連企業が技術や人材、資金を持ち寄り、先端品の製造基盤を国内に再構築することで、巻き返しを図る狙いがありそうだ。

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