深刻な半導体不足が止まらない。スマートフォンやPCの心臓部である高性能なチップのみならず、自動車や家電製品、ネットワーク機器などに用いられるICやセンサーまで、部品不足の影響は拡大する一方だ。こうした悪循環の背景には、実はさまざまな要因が絡んでいる。
TEXT BY WILL KNIGHT
WIRED(US)
半導体産業は技術の進歩の最先端を走っている。それなのに、なぜ世界を動かすだけの十分な数のチップを生産できないのだろうか?
新型コロナウイルスのパンデミック(世界的大流行)による混乱が始まって2年が経過しようとするなか、スマートフォンやノートPCなどの無数の製品の心臓部にあたるコンピューターチップの深刻な不足が、世界経済全体のメーカーに影響を与え続けている。
自動車メーカーではここ数カ月、自動車の生産台数が足りず、販売台数が減少し、生産停止を余儀なくされている。チップ不足はさらに、ゲーム機やネットワーク機器、医療機器などにかかわる業界にも影響を与えている。10月にはアップルが業績悪化の原因にチップ不足を挙げ、インテルはチップ不足が2023年まで続く可能性が高いと警告している。
要するに、半導体のサプライチェーンが拡大し、しかもその拡大の仕方が新しく、根深く、解決が困難なのである。特に広く普及している基本的なチップは、チップメーカーが対応できるペースを超えて需要が急増している。このようなチップは需要の変動が大きく、投資リスクが高い。
半導体業界を調査しているIC Insightsの市場調査担当バイスプレジデントのブライアン・マタスは、次のように語る。「新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の期間中に世界経済が停滞したあと、サプライチェーンが回復するまでこれほど長い時間がかかった点は驚くべきことです」
想定外の需要拡大
理由のひとつには、需要が予期しないほど拡大していることが挙げられる。COVID-19がこれまでのビジネスを一変し始めた2020年、チップ業界はすでに好転を期待していた。米半導体工業会によると、2019年の世界のチップ売上高は12%減少している。だが、それも2020年には5.9%、2021年には6.3%伸びると同団体は2019年12月に予測していた。
実際に最新の数字を見てみると、2020年8月から21年8月の間に売上高が29.7%増加している。需要を牽引しているのは、クラウドコンピューティングや5Gなどのテクノロジーに加え、自動車から家電製品まで、あらゆる製品で使用が拡大している半導体チップである。
一方で、スマートフォンやネットワーク機器の大手メーカーであるファーウェイ(華為技術)などの中国企業に対して米国が課した制裁措置がきっかけで、一部の中国企業は供給されたチップをできるだけ多くため込み始めた。
ハーバード・ビジネス・スクールの教授で、インテルの取締役を務めたこともあるデビッド・ヨフィーによると、リモートワークやロックダウンによる退屈、電子商取引への移行をきっかけとしたハイテク製品への需要の急増は、多くの人にとって予想外の出来事だったという。
ヨフィーによると、チップメーカーは1年ほど前まで持続的な需要の高まりを認識していなかったという。だが、チップメーカーは急に舵を切ることはできない。工場の新設には何十億ドルもの費用がかかり、建設して設備を整えるには何年もかかるからだ。「新しい工場の建設には2年ほどかかります。そして、工場はさらに大きく、さらに高価で、さらに複雑になってきています」とヨフィーは言う。